印度联邦信息技能部长阿什维尼 · 瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw） 在一场群众科技峰会上展示了印度在半导体设想限制的飞跃，他在现场展示了一款掌心大小的印度产晶圆模子——据称其性能已可比好意思海外顶级厂商的家具。

在峰会发言中，瓦伊什瑙强调了印度在数字化开动增长方面的显耀跳跃，绝顶提到了数字信贷、移动高速数据以及大型言语模子（LLMs）等限制的破损。他说："数据即是新的石油，而数据中心即是新的真金不怕火油厂。咱们必须掌合手我方的气运，确保国度的东说念主才概况在原土获取发展契机。"

谈到印度的技能进展时，瓦伊什瑙指出，印度如今如故概况设想 2 纳米芯片，从早期的 5 纳米、7 纳米进一步迈进。他暗示："以前咱们作念到的是 5 纳米、7 纳米，当今如故是 2 纳米芯片了。这些是现时最复杂、最眇小的芯片，而如今它们正由印度设想完成。"

为了讲解芯片制造的复杂历程，瓦伊什瑙举起一派晶圆说说念："这即是晶圆。要在这么一派晶圆上建造出一座齐备的‘城市’，内部有我方的管说念系统、供热系统、电力网罗和电路 …… 这是一件极其复杂的事情。"

他进一步讲解了芯片制造对精密度和皑皑度的顶点条款："芯片不错小到显微镜齐难以看见，它比东说念主类的头发回要细 1 万倍。也曾只是因为停电五分钟，就形成了 2 亿好意思元的亏蚀。坐褥中使用的化学品温顺体条款相配皑皑，纯度需达到十亿分之五百（500+ ppb）级别。"

瓦伊什瑙还强调了印度在工程师东说念主才方面的上风——群众约有 20% 的芯片设想工程师来自印度，这为印度在先进芯片设想限制提供了"唯一无二的实力"。

印度的芯片贪心

本年 5 月，印度政府为其芯片宏愿增添了一项新本质：一项撑持电子元件制造的策动，以科罚要道瓶颈问题。

到现时戒指，芯片制造商的家具在当地莫得需求，因为印度竟然莫得电子元件制造公司，举例手机录像头公司。

但新政策为坐褥有源和无源电子元件的公司提供财政撑持，为芯片制造商创造了潜在的国内买家 - 供应商基础。

2022 年，该国还篡改了此前为 28 纳米及以下芯片制造企业提供优越激发的战略。芯片尺寸越小，性能越高，能效也更高。这些芯片不错通过在相同空间内集成更多晶体管，欺诈于先进东说念主工智能和量子蓄意等新技能。

但这种作念法无助于印度发展其新兴的半导体产业，因此新德里当今承担整个制造单元（岂论芯片尺寸大小）、芯片测试和封装单元名堂资本的 50%。

来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自好意思国和韩国的半导体封装公司齐进展出了匡助印度杀青半导体见地的有趣有趣。"印度政府提供了丰厚的激发步地来诱骗半导体制造商到印度，"埃泽尔说，但他强调"这类投资不会耐久连接下去。"

回看印渡畴昔几年的里程碑进展：

2021 年，印度内阁批准印度半导体策动 ( ISM ) ，拨款 7600 亿卢比，用于促进制造、设想和坐褥；

2023-2025 年，印度国表里企业将参预巨资，快速开发大型智商。印度工业管制（ISM）名堂已获批的名堂总和将达到 10 个，累计投资额约为 16 亿卢比，笼罩 6 个邦；

2025 年，印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进 3 纳米芯片设想中心，这是印度首个此类中心；

在 2025 年群众投资者峰会上，印度文书首款原土半导体芯片将于本年参预坐褥。现时有五个坐褥单元正在开发中，这秀美着印度原土芯片坐褥才能迈出的膺惩里程碑；

印度中央邦在 IT 和电子限制取得了要紧进展，开设了第一个 IT 园区，并策动在将来六年内投资 15 亿卢比；

2025 年 7 月，受印度政府芯片设想策划撑持的初创公司 Netrasemi 获取了 10.7 亿印度卢比的风险投资（VC） 。该公司起劲于于制造用于智能视觉、闭路电视录像机和物联网（IoT）欺诈的芯片；

在制造方面J9九游会体育，印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体。在设想方面，印度的蹊径图是引入更先进的 3D 玻璃封装技能。这项技能关于国防系统、导弹、雷达和天际火箭等限制至关膺惩。